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2025-09-01 【3D列印】Bambu Lab 推出 Vortek 自動(dòng)熱端更換系統(tǒng)
【3D列印】Bambu Lab 推出 Vortek 自動(dòng)熱端更換系統(tǒng)
3D列印產(chǎn)業(yè)正翹首以盼中國(guó)3D列印機(jī)製造商Bambu Lab即將推出H2S,這是X1C平臺(tái)的升級(jí)版和更大版本,旨在滿足用戶日益增長(zhǎng)的擴(kuò)展功能需求。除此之外,該公司還在籌備即將推出的H2C型號(hào),預(yù)計(jì)2025年底上市。
這項(xiàng)聲明的發(fā)佈時(shí)機(jī)對(duì)公司而言是一項(xiàng)策略挑戰(zhàn)。過(guò)早披露H2C可能會(huì)影響現(xiàn)有H2S和H2D車型的銷量,而延遲發(fā)布則可能令客戶失望。最終,公司選擇分享H2C的細(xì)節(jié),讓人們深入了解其技術(shù)研發(fā)和工程創(chuàng)新。

H2C印表機(jī)引進(jìn)無(wú)線熱端技術(shù)解決噴嘴污染問(wèn)題
該公司解釋說(shuō),3D列印的一個(gè)核心挑戰(zhàn)——剩餘耗材造成的噴嘴污染——一直是H2C開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)關(guān)注的重點(diǎn)。更換耗材時(shí),污染會(huì)影響列印品質(zhì),需要耗時(shí)清洗,以防止顏色或材料交叉污染。
工程師評(píng)估了多種解決方案,包括更換整個(gè)機(jī)架、工具頭、熱端組件,或僅更換噴嘴。每種方案都需要在可靠性、佔(zhàn)地面積和成本之間進(jìn)行權(quán)衡。最終,團(tuán)隊(duì)確定更換熱端組件是最佳平衡方案,既能確??煽康倪\(yùn)行,又不會(huì)顯著增加印表機(jī)的尺寸或複雜性。
為了簡(jiǎn)化流程,無(wú)線技術(shù)取代了傳統(tǒng)的機(jī)械連接器。熱端整合了客製化微電路,用於供電、監(jiān)控溫度並與工具頭進(jìn)行無(wú)線通訊。這種設(shè)計(jì)將組件精簡(jiǎn)為四個(gè)主要部件——噴嘴、隔熱板、熱敏電阻和緊湊型PCB,並封裝在一個(gè)重量?jī)H為10克、尺寸為20 × 15 × 56毫米的輕巧封裝中。
精確的噴嘴對(duì)準(zhǔn)對(duì)於保持列印品質(zhì)至關(guān)重要,需要微米級(jí)的精度、可重複的機(jī)械結(jié)構(gòu)以及整合的軟體(包括韌體、切片器相容性和用戶介面設(shè)計(jì)),以確保始終如一的性能。經(jīng)過(guò)三年的研發(fā),Bambu 對(duì)成果充滿信心,並預(yù)計(jì)今年 H2C 將會(huì)開(kāi)始出貨。
從 H2D 和 H2S 到 H2C 的升級(jí)路徑
Bambu Lab 確認(rèn),將現(xiàn)有的 H2D 列印機(jī)升級(jí)到 H2C 型號(hào)在技術(shù)上是可行的。然而,升級(jí)過(guò)程需要專業(yè)技能、嚴(yán)格遵循說(shuō)明書以及數(shù)小時(shí)的投入。這比更換堵塞噴嘴等日常維護(hù)更為複雜,因此不建議入門級(jí)用戶進(jìn)行升級(jí)。雖然 H2S 印表機(jī)也可以升級(jí),但該公司建議不要這樣做,以免造成不必要的工作和費(fèi)用。
Bambu Lab 的最新進(jìn)展
Bambu Lab 持續(xù)拓展其生態(tài)系統(tǒng),並取得了多項(xiàng)顯著進(jìn)展。經(jīng)過(guò)近一年的 Beta 測(cè)試,該公司於今年 7 月正式推出本地網(wǎng)路管理平臺(tái)Bambu Farm Manager。該軟體專為管理多臺(tái) 3D 列印機(jī)的使用者設(shè)計(jì),無(wú)需依賴雲(yún)端連線即可實(shí)現(xiàn)全面的裝置管控。該平臺(tái)於 2025 年 5 月 27 日開(kāi)放免費(fèi)下載,目前支援 P1、A1 和 X1C 型號(hào),預(yù)計(jì)今年稍後將新增 X1E 和 H2D 列印機(jī)的兼容性。
五月初,這家總部位於深圳的製造商解決了影響H2D 3D 列印機(jī)的關(guān)鍵校準(zhǔn)問(wèn)題。在初始修復(fù)被撤回後,Bambu Lab 於 5 月 23 日透過(guò)其公開(kāi)測(cè)試計(jì)畫發(fā)布了韌體版本 V01.01.02.07。此次更新增強(qiáng)了效能,改進(jìn)了硬體相容性,並修復(fù)了一些錯(cuò)誤,旨在提升列印品質(zhì)並增強(qiáng)使用者對(duì)裝置的控制力。此次更新反映了先前測(cè)試階段收集到的回饋,並彰顯了公司持續(xù)改善產(chǎn)品的決心。
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